温控产品

  快科技9月24日音讯，闻名硬件爆料者Kepler_L2近来泄漏，索尼PS6与微软Xbox Helix两款次世代主机的中心图形芯片均已完结流片。 若音讯事实，意味着两颗芯片现已经过规划流程的终究阶段，行将进入

  快科技9月23日音讯，第三方外设厂商几硕（JSAUX GAMING）近来宣告，正式针对Valve旗下的新式游戏主机Steam Machine推出了两款极具构思的可替换智能前盖板。 这两款产品别离采纳了了5.83英寸电子墨